半導體專用設備是半導體產業的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試等半導體制造環節的關鍵。根據《上海集成電路產業發展研究報告》，2019年我國半導體設備國產化率約為18.8%。該數據包括集成電路、LED、面板、光伏等設備，預計國內集成電路設備國產化率僅為8%左右。我國半導體專用設備國產化率仍較低，這將在一定程度上制約我國半導體產業的發展。2019年，日本Advantest、美國Teradyne和COHU在全球半導體測試設備領域市場占比超90%。目前，我國本土晶圓制造企業、封測企業正發展迅速。根據SEMI的預測數據，2017年至2020年，全球預計新建62條晶圓加工產線，其中中國大陸將新建26座新晶圓廠，成為全球新建晶圓廠最積極的地區。中國本土晶圓制造企業、封測企業的迅速發展給予了服務方式更為靈活、產品性價比更高的本土半導體封測設備企業崛起的機會。

佛山市聯動科技股份有限公司（以下簡稱“聯動科技”或“公司”）專注于半導體行業后道封裝測試領域專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統、激光打標設備及其他機電一體化設備。自成立以來，得益于公司在技術研發方面的持續投入及產業化轉換，公司已在研發技術端形成了核心技術體系和持續迭代升級研發管理體系，在生產端形成了全流程生產管理體系，在產品與服務端形成了覆蓋半導體封裝測試領域的產品矩陣及快速服務能力，助力公司在國內外半導體封裝測試環節的細分領域及標桿性客群當中獲得一定的市場份額及地位。

業績方面，聯動科技2022年1-9月經營情況良好，預計2022年1-9月經營業績同比實現增長。公司預計2022年1-9月營業收入為26,430.98萬元，同比增長21.68%；歸屬于母公司股東的凈利潤為10,126.89萬元，同比增長35.58%；扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為9,880.63萬元，同比增長35.71%。2022年1-9月，公司營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益后凈利潤均保持較快增長。

未來，聯動科技將依托現有的技術儲備，在技術研發和市場拓展方面持續投入，鞏固和強化在功率半導體分立器件和小信號分立器件測試系統以及激光打標設備領域相對領先的優勢，加快在集成電路測試領域的發展，繼續提升產品性能、強化服務能力，提升公司市場份額，推動在數模混合集成電路、SoC類集成電路以及大規模數字集成電路領域的測試應用，實現國產化替代，力爭成為國際知名的半導體自動化測試系統供應商。相信聯動科技將會抓住本次上市的契機，大力發展，展現強企價值。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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