全球芯片缺貨已經(jīng)影響多個(gè)行業(yè)了，除了電子產(chǎn)品，汽車行業(yè)也深受缺芯之苦，不少?gòu)S商不得不臨時(shí)停產(chǎn)，因?yàn)樾酒粔蛴茫a(chǎn)無(wú)法繼續(xù)。

針對(duì)這一問題，美國(guó)政府將召開一次大會(huì)，Intel公司日前宣布CEO Pat Gelsinger將于下周一(4月12日)通過線上參與這次會(huì)議，主要討論使美國(guó)汽車業(yè)生產(chǎn)受到擾亂的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題。

目前還不清楚Intel會(huì)宣布什么策略改變芯片供應(yīng)問題，該公司除了CPU處理器、閃存、GPU顯卡等芯片之外，前幾年收購(gòu)的Mobileye公司也是全球重要的自動(dòng)駕駛芯片廠商之一。

3月23日，新上任的CEO Pat Gelsinger全球首秀，發(fā)表時(shí)長(zhǎng)1小時(shí)的全球演講，分享了他的“IDM 2.0”愿景，闡述了如何通過制造、設(shè)計(jì)和交付領(lǐng)先產(chǎn)品，為利益相關(guān)方創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值的未來(lái)路徑。

根據(jù)IDM 2.0計(jì)劃，Intel將投資200億美元在美國(guó)美國(guó)亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產(chǎn)能的主要提供商、重拾Intel信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)并升級(jí)為Intel創(chuàng)新(Intel Innovation)峰會(huì)。

這個(gè)計(jì)劃的重點(diǎn)中，除了自建7nm晶圓廠之外，Intel重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，Intel計(jì)劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)。

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